Halbdurchlässige Verbundmembran

EP3842127 Art B1 3. Mai 2023

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3842127
Aktenzeichen: EP20215824
Anmeldetag: 18. Dezember 2020
Veröffentlichung: 3. Mai 2023
Erteilung: 3. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B01D61/02B01D69/02B01D69/06B01D69/12B01D71/34B01D71/56B01D71/64

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

4.240 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von