Integrierte Gate-All-Around-Schaltungsstrukturen mit Isolationsstrukturen und Unterlamellen mit Niedrigem Aspektverhältnis

EP3843131 Art A1 30. Juni 2021

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3843131
Aktenzeichen: EP20197789
Anmeldetag: 23. September 2020
Veröffentlichung: 30. Juni 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/8234H01L27/088H01L29/06H01L29/775H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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