Komponentenpositionierung und Verkapselung für Sensoraktivierte Wundauflagen
EP3843679
Art B1
11. Dezember 2024
Anmelder: Smith & Nephew plc 🇬🇧
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3843679
- Aktenzeichen
- EP19762919
- Anmeldetag
- 28. August 2019
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2024
- Erteilung
- 11. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61F13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Smith & Nephew plc
- Land
- 🇬🇧 Großbritannien
🇺🇸
Smith & Nephew
Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Appleyard Lees IP LLP
Appleyard Lees IP LLP · Halifax
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Smith & Nephew
Smith & Nephew · Hull