Multichip-Paketverbindung

EP3846042 Art B1 12. März 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3846042
Aktenzeichen: EP20206632
Anmeldetag: 22. Februar 2016
Veröffentlichung: 12. März 2025
Erteilung: 12. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G06F13/42G06F13/14G06F13/36G06F13/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von