System und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterwafermerkmalen mit Kontrollierten Dimensionen
EP3847688
Art A1
14. Juli 2021
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3847688
- Aktenzeichen
- EP19858578
- Anmeldetag
- 5. September 2019
- Veröffentlichung
- 14. Juli 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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