Hybridbonden unter Verwendung von Dummy-Bondkontakten

EP3847698 Art A1 14. Juli 2021

Anmelder: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3847698
Aktenzeichen
EP19912266
Anmeldetag
30. Januar 2019
Veröffentlichung
14. Juli 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/485H01L25/065// H01L21/98H10B41/27H10B41/41H10B41/50H10B43/27H10B43/40H10B43/50
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Yangtze Memory Technologies

Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.

996 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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