Hybridbonding unter Verwendung von Dummy-Bondingkontakten und Dummy-Verbindungen
EP3850663
Art A1
21. Juli 2021
Anmelder: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3850663
- Aktenzeichen
- EP19913951
- Anmeldetag
- 30. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 21. Juli 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L25/065// H01L21/98H10B41/27H10B41/50H10B43/27H10B43/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Yangtze Memory Technologies
Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.
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