Herstellung einer Mesastruktur zur Wafer-An-Wafer-Bindung

EP3850667 Art B1 15. März 2023

Anmelder: Meta Platforms Technologies, LLC, Facebook Technologies LLC, Facebook Technologies, LLC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3850667
Aktenzeichen: EP19759834
Anmeldetag: 14. August 2019
Veröffentlichung: 15. März 2023
Erteilung: 15. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/15H01L33/00H01L33/14H01L33/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Meta Platforms Technologies, LLC
Facebook Technologies LLC
Facebook Technologies, LLC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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