Generative Fertigung einer Vorder- oder Rückseitenverbindung eines Halbleiterchips

EP3852132 Art A1 21. Juli 2021

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3852132
Aktenzeichen: EP20152722
Anmeldetag: 20. Januar 2020
Veröffentlichung: 21. Juli 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/485H01L23/427H01L23/495B22F3/105B29C64/153B33Y10/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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