Elektronisches Modul mit einem Halbleitergehäuse, das mit einem Fluidkühlkörper Verbunden Ist

EP3852138 Art B1 8. November 2023

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3852138
Aktenzeichen: EP20152688
Anmeldetag: 20. Januar 2020
Veröffentlichung: 8. November 2023
Erteilung: 8. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L23/473H01L21/48H01L25/16H01L25/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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