Gehäuse vom Typ Wafer Level Chip Scale Package mit Koplanaren Höckern mit Unterschiedlichen Löthöhen und Entsprechendes Herstellungsverfahren

EP3852139 Art A3 8. September 2021

Anmelder: STMicroelectronics Pte Ltd. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3852139
Aktenzeichen: EP20215558
Anmeldetag: 18. Dezember 2020
Veröffentlichung: 8. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/485H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics Pte Ltd.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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