Pucch für Mtc-Vorrichtungen

EP3852467 Art B1 1. März 2023

Anmelder: QUALCOMM Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3852467
Aktenzeichen: EP21151749
Anmeldetag: 30. Oktober 2015
Veröffentlichung: 1. März 2023
Erteilung: 1. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H04W72/04H04L1/18H04L5/00H04L1/08// H04W4/00H04L5/14H04W4/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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