Leistungshalbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleiterbauelements
EP3859776
Art B1
25. Februar 2026
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3859776
- Aktenzeichen
- EP20154837
- Anmeldetag
- 31. Januar 2020
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2026
- Erteilung
- 25. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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