Halbleitertransistorvorrichtung und Verfahren zur Herstellung davon
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3863062
- Aktenzeichen
- EP20156150
- Anmeldetag
- 7. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2025
- Erteilung
- 21. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10D62/17H10D64/62H10D64/00H10D64/23H10D30/60H10D30/01
Abstract
The application relates to a semiconductor transistor device (1), having a source region (2), a body region (3) comprising a channel region (3.1) extending in a vertical direction (10), a drain region (4), a gate region (6) arranged aside the channel region (3.1) in a lateral direction (11), and a body contact region (7) made of an electrically conductive material (9), wherein the body contact region (7) forms a body contact area (8), the body contact region (7) being in an electrical contact with the body region (3) via the body contact area (8), and wherein the body contact area (8) is tilted with respect to the vertical direction (10) and the lateral direction (11).
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
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