Ein Halbleitergerät mit einem Eingebetteten Halbleiterbauelement und ein Verfahren zur Herstellung des Gleichen

EP3866187 Art A1 18. August 2021

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3866187
Aktenzeichen: EP20156858
Anmeldetag: 12. Februar 2020
Veröffentlichung: 18. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L21/56H01L23/538// H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

680 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von