Antenne-In-Paket-Vorrichtung mit Chip-Einbettungstechnologien

EP3866194 Art A1 18. August 2021

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3866194
Aktenzeichen: EP21156615
Anmeldetag: 11. Februar 2021
Veröffentlichung: 18. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/538H01Q1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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