Halbleiterbauelement-Anordnung, Verfahren zu deren Herstellung sowie Entwärmungseinrichtung
EP3867949
Art A1
25. August 2021
Anmelder: Schaeffler Technologies AG & Co. KG, Vitesco Technologies GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3867949
- Aktenzeichen
- EP19789603
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 25. August 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Schaeffler Technologies AG & Co. KG
Vitesco Technologies GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Schaeffler
Deutscher Automobil- und Industriezulieferer, entwickelt und fertigt Wälzlager, Präzisionskomponenten sowie Systeme für Antriebstechnik und Fahrwerke.
6.595 Patente in unserer Datenbank
🇩🇪
Vitesco Technologies
Deutsches Unternehmen für Antriebstechnik im Automobilbereich, das Komponenten für Elektrifizierung, Verbrennungsmotoren, Sensorik und Steuergeräte für Fahrzeugantriebe entwickelt.
836 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Schaeffler Technologies
Schaeffler Technologies · Herzogenaurach