Verpackungsstruktur und Halbleiterbauelement damit sowie Elektronisches Gerät mit einem Halbleiterbauelement

EP3869579 Art B1 8. Mai 2024

Anmelder: Tianjin University, Rofs Microsystem (Tianjin) Co., Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3869579
Aktenzeichen: EP19873681
Anmeldetag: 18. Oktober 2019
Veröffentlichung: 8. Mai 2024
Erteilung: 8. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H03H9/10// H01L21/56H03H9/17

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tianjin University
Rofs Microsystem (Tianjin) Co., Ltd
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tianjin University

Die Tianjin University ist eine der ältesten technischen Hochschulen Chinas mit Sitz in Tianjin. Ihr Patentportfolio deckt breit die Elektronik- und Schaltungstechnik ab, ergänzt durch organische Chemie sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik. Anmeldungen sind seit 2002 belegt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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