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EP3871454 Art B1 19. November 2025

Anmelder: QUALCOMM Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3871454
Aktenzeichen
EP19805011
Anmeldetag
25. Oktober 2019
Veröffentlichung
19. November 2025
Erteilung
19. November 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H04W72/044H04B7/08H04W48/12H04B7/06H04W56/00// H04L5/00H04W74/0833
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
QUALCOMM Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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