Verfahren und Vorrichtung zur Formung einer Strukturierten Materialschicht
EP3875633
Art A1
8. September 2021
Anmelder: Stichting Nederlandse Wetenschappelijk Onderzoek Instituten, Universiteit van Amsterdam, Stichting VU, ASML Netherlands B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3875633
- Aktenzeichen
- EP20160615
- Anmeldetag
- 3. März 2020
- Veröffentlichung
- 8. September 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/04C23C16/26C23C16/455C23C16/48C23C16/56C23C14/04G03F7/20H01L21/02H01J37/317C23C16/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Stichting Nederlandse Wetenschappelijk Onderzoek Instituten
Universiteit van Amsterdam
Stichting VU
ASML Netherlands B.V. - Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
ASML
Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.
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Vertreten von
-
ASML Netherlands B.V
ASML Netherlands B.V · Veldhoven