Conduit Thermique Souple Pour Dispositif Électronique

EP3876023 Art B1 20. September 2023

Anmelder: Microsoft Technology Licensing, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3876023
Aktenzeichen: EP21169613
Anmeldetag: 4. Januar 2016
Veröffentlichung: 20. September 2023
Erteilung: 20. September 2023
Rechtsraum: EP
IPC: F28D15/02G06F1/16G06F3/01F28F21/02F28F21/08G02B27/01G06F1/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Microsoft Technology Licensing, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Microsoft

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung

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