Integrierte Schaltung, Verfahren zur Herstellung einer Integrierten Schaltung, Wafer und Verfahren zur Herstellung eines Wafers

EP3876274 Art A1 8. September 2021

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3876274
Aktenzeichen: EP20161123
Anmeldetag: 5. März 2020
Veröffentlichung: 8. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H10N70/00H10N70/20H10N79/00H01L23/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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