Halbleiterchip und Verfahren zum Testen einer in einem Halbleiterchip Gebildeten Elektronischen Schaltung
EP3879286
Art A1
15. September 2021
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3879286
- Aktenzeichen
- EP20161987
- Anmeldetag
- 10. März 2020
- Veröffentlichung
- 15. September 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/28G01R27/06G01R27/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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