Elektronische Komponente und Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Komponente

EP3879544 Art B1 1. Mai 2024

Anmelder: Sumida Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3879544
Aktenzeichen: EP21170000
Anmeldetag: 14. März 2014
Veröffentlichung: 1. Mai 2024
Erteilung: 1. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01F17/04H01F27/30H01F27/28H01F27/29

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumida Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumida

Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.

272 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von