Leiterplatte, Verbundplatte und Elektrische Vorrichtung

EP3879565 Art A1 15. September 2021

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3879565
Aktenzeichen
EP19881622
Anmeldetag
7. November 2019
Veröffentlichung
15. September 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/46H05K1/02H05K1/11H05K3/00H01L23/13// H05K1/14H05K3/36H01L23/367H01L23/498H01L23/15
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kyocera Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

6.341 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen