Elektrische Charakterisierung eines Supraleitenden Bump-Bonds
EP3884289
Art B1
7. Februar 2024
Anmelder: Northrop Grumman Systems Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3884289
- Aktenzeichen
- EP19828439
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 7. Februar 2024
- Erteilung
- 7. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R33/035G01R33/12H01L23/00G01R31/71
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Northrop Grumman Systems Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Northrop Grumman
US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.
1.414 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Iqbal, Md Mash-Hud
Cambridge, Großbritannien
404
Patente gesamt
28
Fachgebiete
10
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Marks & Clerk LLP
Marks & Clerk LLP · Luxembourg