Verfahren zum Füllen eines Raumes in einem Halbleiter Bauelement
EP3886143
Art A1
29. September 2021
Anmelder: Imec VZW 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3886143
- Aktenzeichen
- EP20164988
- Anmeldetag
- 23. März 2020
- Veröffentlichung
- 29. September 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/28H01L21/822H01L21/8234H01L21/8238H01L27/06H01L29/66H01L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Imec VZW
- Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
2.629 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Winger
Winger · Boortmeerbeek
-
DenK iP bv
DenK iP bv · Boortmeerbeek