Verfahren zur Verarbeitung eines Halbleiterwafers, Halbleiterwafer, Clip und Halbleiterbauelement

EP3886150 Art A1 29. September 2021

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3886150
Aktenzeichen: EP20165985
Anmeldetag: 26. März 2020
Veröffentlichung: 29. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78H01L23/15H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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