Verfahren zur Herstellung eines Verpackten Halbleiterbauelements
EP3886151
Art A1
29. September 2021
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3886151
- Aktenzeichen
- EP21160663
- Anmeldetag
- 4. März 2021
- Veröffentlichung
- 29. September 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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