Halbleitergehäusesubstrat und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP3886161 Art A1 29. September 2021

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3886161
Aktenzeichen: EP19887570
Anmeldetag: 19. November 2019
Veröffentlichung: 29. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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