Modularer Steckverbinder mit Leiterplatten-Wafer zur Reduzierung des Übersprechens
EP3886270
Art B1
18. Dezember 2024
Anmelder: TE Connectivity Solutions GmbH, TE Connectivity Services GmbH 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3886270
- Aktenzeichen
- EP21163861
- Anmeldetag
- 22. März 2021
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2024
- Erteilung
- 18. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/6471H01R13/6587H01P5/02H05K1/02H05K1/11H05K3/34// H01R12/58H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TE Connectivity Solutions GmbH
TE Connectivity Services GmbH - Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
418 Patente in unserer Datenbank
Kanzlei
Baron Warren Redfern
Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.
2.657
Patente gesamt
3
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter
-
Johnstone, Douglas Ian
Baron Warren Redfern · Brentford