Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Objekts und Halbleiterbauelement und Kupferverbindungspaste

EP3889317 Art A1 6. Oktober 2021

Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3889317
Aktenzeichen
EP18941471
Anmeldetag
29. November 2018
Veröffentlichung
6. Oktober 2021
Rechtsraum
EP
IPC
B22F1/00B22F7/00B22F7/06
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Kanzlei
Kraus & Weisert München, Deutschland

Schon mit Eröffnung des Europäischen Patentamts 1977 gehörte Kraus & Weisert zu den ersten Kanzleien, die US-amerikanische und japanische Mandanten dort vertraten. Nach Fusion mit der 1934 gegründeten Lederer & Keller firmiert sie als Kraus & Lederer, mit China Desk in München.

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