Substrat zur Montage eines Halbleiterlaserchips, Verfahren zur Herstellung davon und Halbleiterlasermodul

EP3893339 Art A1 13. Oktober 2021

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3893339
Aktenzeichen: EP19892074
Anmeldetag: 20. November 2019
Veröffentlichung: 13. Oktober 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01S5/022

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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