Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mittels einer Drahtsäge
EP3898151
Art B1
20. September 2023
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3898151
- Aktenzeichen
- EP19828615
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 20. September 2023
- Erteilung
- 20. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B28D5/00B28D5/04B23D59/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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