Airlaid-Substrate mit mindestens einer Bikomponentenfaser
EP3899122
Art B1
7. August 2024
Anmelder: Dow Global Technologies LLC, Performance Materials NA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3899122
- Aktenzeichen
- EP18943026
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 7. August 2024
- Erteilung
- 7. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- D04H1/732D04H1/541D04H1/4291D04H1/425D04H1/26D01D5/32D01F8/06// D01F6/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Dow Global Technologies LLC
Performance Materials NA, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Global Technologies
US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.
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