Verfahren zum Schleifen einer Halbleiterscheibe
EP3900876
Art B1
1. Mai 2024
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3900876
- Aktenzeichen
- EP20170996
- Anmeldetag
- 23. April 2020
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2024
- Erteilung
- 1. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/04B24B37/08B24B37/10B24B55/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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