Kupferteilchen, Verfahren zur Herstellung von Kupferteilchen, Kupferpaste, Halbleiterbauelement und Elektrische/elektronische Komponente
EP3903966
Art A1
3. November 2021
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3903966
- Aktenzeichen
- EP19904023
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 3. November 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/054B22F1/102B22F1/107B22F7/04B22F9/24C22C1/04H01B1/02H01B1/22H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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