Kupferlegierungsplatte, an Plattierungsschicht Befestigte Kupferlegierungsplatte und Verfahren im Zusammenhang damit zur Herstellung Dieser Produkte

EP3904549 Art B1 20. September 2023

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3904549
Aktenzeichen: EP19901795
Anmeldetag: 18. Dezember 2019
Veröffentlichung: 20. September 2023
Erteilung: 20. September 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/00C22C13/00C25D5/10C25D5/50C22F1/00C22F1/08// B23K35/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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