Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden einer Epitaktischen Schicht auf einer Substratscheibe aus Halbleitermaterial
EP3905311
Art A1
3. November 2021
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3905311
- Aktenzeichen
- EP20171534
- Anmeldetag
- 27. April 2020
- Veröffentlichung
- 3. November 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67H01L21/687C23C16/458C30B25/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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