Verdrahtungssubstrat, Elektronische Vorrichtung und Elektronisches Modul
EP3905314
Art A1
3. November 2021
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3905314
- Aktenzeichen
- EP19905747
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 3. November 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/13H01L23/498H01L23/367H05K1/11
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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