System und Verfahren zum Laserschneiden von Verbundenen Strukturen

EP3908423 Art B1 13. November 2024

Anmelder: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3908423
Aktenzeichen
EP19933496
Anmeldetag
20. Juni 2019
Veröffentlichung
13. November 2024
Erteilung
13. November 2024
Rechtsraum
EP
IPC
B23K26/362B23K26/53B23K103/00B23K26/0622B23K26/60
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Yangtze Memory Technologies

Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.

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