Unterschicht für die Haftung und Dosisreduzierung von Fotolack

EP3908882 Art A1 17. November 2021

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3908882
Aktenzeichen
EP21741104
Anmeldetag
11. Januar 2021
Veröffentlichung
17. November 2021
Rechtsraum
EP
IPC
G03F7/11G03F7/004G03F7/09C23C16/22H01J37/32H01L21/02H01L21/31H01L21/67
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Lam Research Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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