Schnittstelle und Warm-Reset-Pfad für Firmware-Upgrades von Speichervorrichtungen
EP3910469
Art A1
17. November 2021
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3910469
- Aktenzeichen
- EP20214390
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 17. November 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F8/65G06F8/654G06F8/656G06F9/4401
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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