Dehnbare Verbindungsstruktur und Herstellungsverfahren dafür

EP3912174 Art A1 24. November 2021

Anmelder: National University of Singapore 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3912174
Aktenzeichen: EP20740989
Anmeldetag: 16. Januar 2020
Veröffentlichung: 24. November 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01B7/06H01B1/22H01B13/008H05K1/02H05K3/10// H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: National University of Singapore
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 National University of Singapore

Staatliche Universität in Singapur, eine der größten und international bestbewerteten Hochschulen Asiens. Sie ist in Forschung und Lehre breit aufgestellt, mit starken Ingenieur- und Naturwissenschaftsfakultäten.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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