Gehäusesubstrat und Verfahren zur Herstellung davon

EP3913661 Art A1 24. November 2021

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3913661
Aktenzeichen: EP20741225
Anmeldetag: 16. Januar 2020
Veröffentlichung: 24. November 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/12H01L23/15H01L23/14H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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