Elektrisches Bauteil mit Bauteilverbindungselement
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3916768
- Aktenzeichen
- EP21175145
- Anmeldetag
- 21. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00
Abstract
An electrical component including a substrate, a first dielectric layer on the substrate, a redistribution layer pad on the first dielectric layer, and a component interconnection element on the redistribution layer pad so that the component interconnection element fills an opening in the second dielectric layer. The opening includes at least one protrusion between the component interconnection element solder ball metallization and the redistribution layer pad.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Boco IP Oy Ab
Boco IP Oy Ab · Helsinki