Halbleiterbauelement, Chipmodul und Halbleitermodul
EP3916779
Art A1
1. Dezember 2021
Anmelder: AISIN CORPORATION, Aisin Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3916779
- Aktenzeichen
- EP21184794
- Anmeldetag
- 31. August 2016
- Veröffentlichung
- 1. Dezember 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/50H01L23/498H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- AISIN CORPORATION
Aisin Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Aisin Corporation
Japanischer Automobilzulieferer (frühere Firmierung Aisin Seiki), der Antriebsstrangkomponenten, Getriebe und Karosserieteile herstellt und zur Toyota-Gruppe gehört.
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