Vorrichtung zur Hocheffizienten Faser-Zu-Chip-Kopplung und Modenumwandlung zu einer Integrierten Photonikplattform

EP3919952 Art B1 21. Juni 2023

Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3919952
Aktenzeichen: EP21172775
Anmeldetag: 7. Mai 2021
Veröffentlichung: 21. Juni 2023
Erteilung: 21. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G02B6/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honeywell International Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Honeywell

US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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