Spulenvorrichtung

EP3920197 Art B1 9. November 2022

Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3920197
Aktenzeichen: EP21188454
Anmeldetag: 2. Juli 2018
Veröffentlichung: 9. November 2022
Erteilung: 9. November 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01F27/02H01F38/14H02J50/12H02J50/60B60L53/124H04B5/00H02J50/40H02J50/00

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

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Elektrische Energietechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von

O'Connor, Dominic David London, Großbritannien

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