Vorrichtung zur Bearbeitung eines Wafers und Verfahren zur Steuerung einer Solchen Vorrichtung
EP3921863
Art A1
15. Dezember 2021
Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3921863
- Aktenzeichen
- EP20703404
- Anmeldetag
- 29. Januar 2020
- Veröffentlichung
- 15. Dezember 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München